集成电路产业：消费电子拉动先进封装快速布局

随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，对先进封装技术需求变得愈加迫切。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在智能手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用先进封装工艺。长电科技与中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司，并毗邻合资公司，配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供全产业链全流程一站式服务。南通富士通微电子股份有限公司近日宣布我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产，该生产线自2014年底小批量试生产至今，已累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。华天科技也于近期宣布将募资20亿 扩充先进封装测试产能，分别用于集成电路高密度封装扩产、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级先进封装技术研发及产业化项目。此外，封测大厂日月光、矽品、力成、南茂、苏州晶方等企业，也都在纷纷加速进度布局先进封装，未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。